半球形封头
计算公式是按薄膜理论推导而来，可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。详见gb150.3 第3.4 节中有关球壳的内容。
圆筒的中径公式依据当量强度和失效准则有：
，其中d=di+δ，整理后得到大家经常使用的公式：
半球形封头的中径公式依据当量强度和失效准则（即同上同中的轴向）有：
，其中d=di+δ，整理后得到大家经常使用的公式：
加工裕量（即工艺减薄量，也即以往标准中所称的c3）的确定，一般应考虑如下诸多因素：封头的类型、规格（直径与厚度）、工艺与工装水平、制造方法等。
也就是说，不同制造单位对同一个封头所确定的加工裕量可能不同，同一制造单位对不同封头所确定的加工裕量也不尽相同，此外，在确定加工裕量时还应考虑钢材的制造标准，不同标准的钢材由于厚度负偏差的允许值不同，导致加工裕量的大小也不相同。
一般旋压封头采用冷旋压，但当封头厚度较厚或者材料强度---时使用冷旋压就有困难，对在冷旋压设备能力界限边缘的封头，如果使用冷旋压，就会发生材料分层、表面微裂纹等问题；对超过能力范围的冷旋压就无法加工。这时，可以采用热旋压方法加工。
热旋压加工，采用---加热，因为需要留出加工与加热位置，保温设备不能全部封闭，效果远远不如炉内加热，因此，温度不均匀，必然造成组织的不一致。对封头的球面r部、过渡r部、直边部进行金相与力学性能分析，虽然结果全部合格，但不同部位存在的差异较大。同时，对不同材料的封头加工，结果也不一样。因此，对原始状态为正火的碳素钢以及一般奥氏体不锈钢封头在热旋压以后都需要进行重新正火或者固熔处理。
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