球形封头的展开方法
缺封头是曲线回转面构件，是不可展的双曲面，近似展开图形为一圆形。它的展开一般是先用坯料加工成形后再二次下料。展开下料尺寸应根据加工方法的不同在实践中确定。
本例用经验展开法：在放样图---球缺封头的弦高3等分，得a、b、c、d四点，封头热加工成形时，坯料的展开半径可取bc的长度；冷加工成形时，坯料的展开半径可取bd的长度。
球缺封头和它的放样图及展开图。本例一般多用于直径较大的设备或容器的封头中，由于材料或加工条件的---需要分片下料，加工成形后再组拼成球缺。本图例用等曲线法作分片中各板片的近似展开
综上所述，合理的做法是设计者只要求封头成形后的厚度值，加工裕量则由制造单位自行确定。
gb 150—1998对凸形封头成形后的厚度要求，与热卷筒节一样，均规定不小于名义厚度减去钢板负偏差。
前面已述及，这样的规定往往导致制造单位第二次圆整，造成材料浪费。
有的设计单位为了避免二次圆整带来的材料浪费，在图样上标注封义厚度的同时也标注了设计者所要求的封头成形后的厚度，该厚度未经圆整，可以不是整数，而将圆整量大小的确定交由制造单位完成。
减薄超标缺陷及产生原因分析对于冲压封头，封头底部受到模具压力和摩擦力，壁厚减薄小；直边段上部受到压边圈的压应力大于圆滑过渡区延伸的拉应力，厚度增加；圆滑过渡区在拉伸应力和模具压力共同作用下，壁厚减薄大。对于旋压封头，压鼓过程中，坯料受到压鼓头的不断捶打，减薄量比冲压封头，壁厚均匀性较差。只要工艺控制得当，工艺减薄是可控的。出现减薄超标的主要原因有：一是压边圈压力过大，坯料拉伸自由度小；二是坯料和模具光洁度差、润滑剂效果不佳，造成坯料拉伸阻力大，拉伸效果差；三是压鼓工艺控制不好导致壁厚减薄不均。
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