有的设计单位为了避免二次圆整带来的材料浪费，在图样上标注封义厚度的同时也标注了设计者所要求的封头成形后的小厚度，该小厚度未经圆整，可以不是整数，而将圆整量大小的确定交由制造单位完成。
这种合理的做法，既可避免材料浪费，又为制造单位---工艺工装提高竞争能力创造了条件。
有鉴于此，gb/t 150.1要求将容器元件的名义厚度和小成形厚度标注在设计图样上。
这样规定的目的是规范设计图样尺寸标注、便于制造单位确定钢材厚度（即投料厚度），避免二次圆整，降低材料浪
封头因不同的型号制造方式也不同。如小封头，在制造时整体成型，而大、中型封头需要先拼接后成型。这种制造方法用的多，标准中的要求主要针对它而言。对于大型封头，由于运输和打开等因素，需要将其先分成多个部分，然后组装并焊接在一起。
拼接封头的焊接接头系数熔接后形成的封头，拼接焊缝应通过100％射线照相或超声波检查，并且合格等级遵循设备外壳。焊缝的检验水平和比例与设备外壳相同，造成高浪费。因此，尽管封头拼接是经过100％测试的，但合格级别却有所不同，并且随设备外壳而变化。
热压成型的封头：
板较厚，变形抗力很大，不易变形。加热可以提高资料的塑性，降低变形抗力。对冷压、旋压的 其实需成型的大型封头和厚度较厚封头才会用到用到热压成形：因为封头尺寸大。封头要进行热处理的原因：冷压变形后，封头的硬度、强度增大，塑性、韧性降低，出现加工硬化现象。热处置可以消除此现象，提高资料的塑性、韧性，降低硬度。加热和热处理不是一回事，但加热成型时，成型后的余热有热处理的作用，所以，热压后的封头一般不需要再进行热处理。 所以一般情况下我都直接冷压处理，只有较大直径的封头和较厚的封头才用到热压成形。
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