半球形封头
计算公式是按薄膜理论推导而来，可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。详见gb150.3 第3.4 节中有关球壳的内容。
圆筒的中径公式依据当量强度和失效准则有：
，其中d=di+δ，整理后得到大家经常使用的公式：
半球形封头的中径公式依据当量强度和失效准则（即同上同中的轴向）有：
，其中d=di+δ，整理后得到大家经常使用的公式：
在高压容器中，---是直径较大的容器经常采用球形封头，因为球形封头在内压作用下两向应力相等，受力状况好。球形封头所需厚度往往比筒体厚度小很多，既可以节省材料又可以减轻负重。此时封头与筒体的连接形式通常有以下几种，
考虑到堆焊的焊材耗费与施焊难度（---是筒体厚度与封头厚度相差较大时），通常采用d)、f)结构形式较多，都是通过对筒体削边，并把削边部分看作球形封头的一部分。在削边过渡区域，由于结构不连续性，使得该过渡区域成为容器的高应力区之一。
无折边球面封头是部分球壳直接焊到圆筒壳或法兰上,是交错的非公切线连接。在连接点沿球壳切线方向对圆筒壳有一圈拉力。
为此,gb150中按应力分类设计原则,以控制连接边缘大径向综合拉应力强度≤3[σ]t 来确定无折边球面封头的壁厚。
对 于半球形封头,圆筒在连接边缘处的外表---有大环向综合拉应力,其值仅为1.031pr/δ;而半球形封头在连接边缘的内外表面均具有大环向拉应力,其值更小,仅为0.75pr/δ。
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